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本发明提供一种倒装LED芯片及倒装LED芯片制造方法，倒装LED芯片包括衬底和依次设于其上的半导体层、透明导电层和绝缘保护层，半导体层、透明导电层和绝缘保护层分别形成有贯通其上下表面的第一通孔、第二通孔和第三通孔，第一通孔、第二通孔和第三通...
该专利属于聚灿光电科技(宿迁)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过聚灿光电科技(宿迁)有限公司授权不得商用。

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