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本发明公开了一种三维铁电存储器结构，包括：半导体衬底；第一互连结构；第一金属层；层叠在第一介质层上的第二介质层；铁电电容器，包括依次沉积在所述深孔的侧壁和底部的第一电极层、铁电材料层和第二电极层；第二互连结构；以及第二金属层，其形成于第三介...
该专利属于无锡拍字节科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过无锡拍字节科技有限公司授权不得商用。

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