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本发明公开了一种半导体芯片生产制备系统的电浆模组，包括半导体芯片生产制备装置由上至下设置有第一操作腔体、第二操作腔体、第三操作腔体；电浆模组部分设置在第二操作腔体内部，通过射频电源及机械传动机构实现移动，其结构由上至下依次设置有O型环、石英...
该专利属于山东职业学院所有，仅供学习研究参考，未经过山东职业学院授权不得商用。

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