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本发明公开了一种温补型陶瓷一体化压阻压力传感器，包括：陶瓷基座：呈圆柱体结构，一端面设有空腔，另一端面设有印刷烧结厚膜电路的陶瓷膜片，侧面边缘位置设有用于安装定位的定位孔；厚膜电路：印刷烧结在陶瓷膜片上，用于感测陶瓷膜片由于被测介质压力而产...
该专利属于东莞市华芯联科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过东莞市华芯联科技有限公司授权不得商用。

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