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本实用新型公开了一种医疗集成电极信号导出电路板，包括电路板本体，电路板本体包括第一散热层，所述第一散热层的顶部粘结有第一导热层，所述第一导热层的顶部粘结有第一绝缘层，所述第一绝缘层的顶部粘结有基材层，所述基材层的顶部粘结有第二绝缘层，所述第...
该专利属于深圳市合成快捷电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市合成快捷电子科技有限公司授权不得商用。

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