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本公开是关于一种组装设备，组装设备包括：设备主体和组装于所述设备主体的上料机构、撕膜机构、下料机构、取料机构和组装机构。利用取料机构实现电子设备部件从上料模组到撕膜机构的移动，并利用组装机构实现电子设备部件从撕膜机构到下料机构的产品载具的移...
该专利属于北京小米移动软件有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京小米移动软件有限公司授权不得商用。

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