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本发明的课题是提高功率半导体装置的组装性。功率半导体装置具备：多个子模块，其具备被夹在源极导体和漏极导体之间的半导体元件、传递该半导体元件的感测信号的感测布线、和配置该感测布线及源极导体的绝缘部；以及源极外侧导体，其在多个子模块的每一个中覆...
该专利属于日立汽车系统株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日立汽车系统株式会社授权不得商用。

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