下载碳化硅半导体装置及其制造方法的技术资料

文档序号:26228193

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漂移层(2)由碳化硅构成,具有第1导电型。主体区域(5)在漂移层(2)上设置,具有第2导电型。源区域(3)在主体区域(5)上设置,具有第1导电型。栅绝缘膜(10)设置于将源区域(3)和主体区域(5)贯通的至少一个沟槽(6)的各自的内壁。保护...
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