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一种功率MOSFET器件及其形成方法,所述器件包括:半导体衬底;有源器件层,位于所述半导体衬底的正面;准TSV结构,位于所述半导体衬底内;背面金属层,位于所述半导体衬底的背面,覆盖所述准TSV结构的顶部表面且与所述准TSV结构热耦合。本发明...该专利属于联合微电子中心有限责任公司所有,仅供学习研究参考,未经过联合微电子中心有限责任公司授权不得商用。
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一种功率MOSFET器件及其形成方法,所述器件包括:半导体衬底;有源器件层,位于所述半导体衬底的正面;准TSV结构,位于所述半导体衬底内;背面金属层,位于所述半导体衬底的背面,覆盖所述准TSV结构的顶部表面且与所述准TSV结构热耦合。本发明...