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本发明公开了一种建筑构件弯曲变形检测传感器及制备方法，采用硅基底作为梁膜结构与待测建筑构件贴合，在硅基底两端面分别设有二氧化硅层，提高硅基底耐用性，在硅基底另一侧形成背部凹槽，用于固定探针光纤，在端部形成锥形结构的光纤，背部凹槽内形成稳定的...
该专利属于西安交通大学所有，仅供学习研究参考，未经过西安交通大学授权不得商用。

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