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本实用新型公开了一种高密封度的三极管结构，包括三极管灯体，所述三极管灯体包括内部的芯片以及设置及在芯片上的管脚；所述芯片的上方设有封装层，所述封装层与所述芯片的边缘连接，所述封装层包括设置在所述芯片上方的导热层和位于所述导热层上方的耐高温防...
该专利属于东莞市南晶电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过东莞市南晶电子有限公司授权不得商用。

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