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本实用新型公开了一种无尘包装装置，包括机架，所述机架为一种C字型支架，所述机架上方设置有料仓，料仓上方设置有密封盖，密封盖中部设置有密封座，密封座上方设置有带座轴承，带座轴承上通过联轴器受第一伺服电机驱动连接，所述料仓下料口处管接有下料通道...
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