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一种新型电子元件焊接设备,包括：框架、电阻焊控制器、载盘传送组件，焊盘组件以及焊盘组件上下方的焊接组件，框架上板面设置有载盘传送组件，所述载盘传送组件的入口处及焊盘组件处军加工有孔状结构且前者孔状结构、后者孔状结构处分别设置有待机组件、顶升...
该专利属于苏州市毅田自动化科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州市毅田自动化科技有限公司授权不得商用。

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