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本发明涉及PCB加工技术领域，具体涉及一种PCB半金属化孔加工工艺，在具有成型线的线路板上标记线路板的半金属化孔的成型位置，在标记处钻孔得到孔位，对孔位进行沉铜后再进行灌锡，在灌锡后的孔位右侧与成型线连接的区域进行二次钻孔，将线路板翻转，在...
该专利属于惠州市协昌电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过惠州市协昌电子有限公司授权不得商用。

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