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防闩锁高密度元胞功率半导体器件结构及其制造方法技术
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文档序号:26176193
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本发明涉及一种防闩锁高密度元胞功率半导体器件结构及其制造方法,它包括漏极金属、第一导电类型衬底、第一导电类型外延层、沟槽、栅氧层、栅极导电多晶硅、绝缘介质层、第二导电类型体区、第一导电类型源区、第二导电类型阱区与源极金属。本发明结构由于采用...
该专利属于无锡新洁能股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过无锡新洁能股份有限公司授权不得商用。
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