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本发明公开一种感测器封装结构及其感测模块，所述感测器封装结构包含基板、设置于基板上的感测芯片、设置于感测芯片上的光固化层、通过光固化层而设置于感测芯片上方的透光层、及设置于透光层表面上的遮蔽层。光固化层包含有分别位于相反两侧的内侧缘与外侧缘...
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