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本申请提供一种定位方法、封装组件及封装结构。其中，所述定位方法包括将芯片贴装于载板的上表面；其中，所述载板的上表面具有多个定位模具，所述芯片的正面朝向所述载板；在所述载板之上进行塑封，形成能够包封所述芯片及所述定位模具的包封层；将所述载板去...
该专利属于矽磐微电子(重庆)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过矽磐微电子(重庆)有限公司授权不得商用。

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