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本申请公开了一种芯片互连方法，属于半导体技术领域。本申请公开的芯片互连方法将第一芯片的非功能面一侧黏贴于第一封装体的一侧表面，使第一芯片与第一封装体堆叠设置，并利用弯折的电连接件将从第一封装体侧面外露的部分第一电连接结构与第一芯片的部分焊盘...
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