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本发明涉及一种高精度智能共晶贴装设备及其加工方法，包括基座，其上沿Y向设有物料区和共晶区，物料区的中部为基板上料区和成品下料区，左右两侧均为芯片上料区，每个芯片上料区内包括至少一芯片上料治具、沿XY向移动的芯片取放焊头机构和预置平台，基板上...
该专利属于恩纳基智能科技无锡有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过恩纳基智能科技无锡有限公司授权不得商用。

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