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本发明公开了一种集成后偏移量的测量方法，所述方法包括如下步骤：在第一、第二待集成衬底上分别设置键合偏差测试矩阵，测试矩阵中布置有键合结构和与键合结构一一对应并相连的金属布线；采用直流测试设备分别对测试矩阵里的键合结构进行直流测试，得到键合导...
该专利属于中国电子科技集团公司第五十五研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国电子科技集团公司第五十五研究所授权不得商用。

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