温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。
本发明公开一种高温高可靠厚膜Al焊盘的制备方法，属于航天微电子封装技术领域，通过在厚膜金导带上原位生成Al焊盘，实现了Al‑Al的键合方式，将其应用在200～250℃的高温电路产品上也具有长期的可靠性；通过选择性的在金导带上印刷烧结一层5～...该专利属于青岛智腾微电子有限公司;青岛智腾科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过青岛智腾微电子有限公司;青岛智腾科技有限公司授权不得商用。