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本发明提供一种自对准图形结构的制备方法，包括如下步骤：提供衬底；于衬底上形成图形化光刻胶层，图形化光刻胶层包括若干个图形结构；对图形化光刻胶层进行处理，以于各图形结构的侧壁及上表面形成聚合物层；使用含硅气体对聚合物层进行处理，以将聚合物层转...
该专利属于芯恩(青岛)集成电路有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过芯恩(青岛)集成电路有限公司授权不得商用。

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