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本发明公开了一种单面PCB结构稳态热分析方法，包括：S1、构建PCB绝缘层稳态热平衡拉普拉斯方程，得到绝缘层温度解析解矩阵方程；S2、修正绝缘层边界条件，并将元器件的发热率作为已知热源条件计入解析解的矩阵方程表达式；S3、归纳得到金属层热扩...
该专利属于西华大学;四川文化艺术学院所有，仅供学习研究参考，未经过西华大学;四川文化艺术学院授权不得商用。

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