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本发明公开了一种水冷板仿真设计方法，包括：根据功率模块的内部芯片的布局、芯片参数及基板的尺寸，在仿真软件中建立功率模块的简化热阻模型；在功率模块简化热阻模型的芯片区域设置水冷板流道结构得到水冷板模型；根据功率模块的实际工况中发热量、简化热阻...
该专利属于中国科学院电工研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国科学院电工研究所授权不得商用。

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