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本发明公开了一种多功能风道及半导体冰箱，涉及半导体冰箱技术领域。本发明包括风道、箱体和换热模组；箱体包括箱体内桶和箱体外桶；箱体内桶包括第一箱内间室和第二箱内间室；风道整体呈漏斗结构；风道包括风道后端、风道前端以及风道中段；风道两端分别与箱...
该专利属于长虹美菱股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过长虹美菱股份有限公司授权不得商用。

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