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本发明公开了一种半导体陶瓷组装包装装置及其使用方法，涉及半导体陶瓷加工技术领域。包括浸泡外壳，浸泡外壳的上端滑动连接有烘干外壳，浸泡外壳的两端均固定有第一固定板，第一固定板的上端设置有固定框，固定框位于烘干外壳上端的位置处，第一固定板与固定...
该专利属于固安浩瀚光电科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过固安浩瀚光电科技有限公司授权不得商用。

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