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本发明涉及一种低损耗光纤预制棒外包层及制备设备和制备方法及光纤，制备过程中，在VAD、OVD、MCVD、PCVD四种工艺中选取一种制备芯棒，在所述芯棒表面以等离子体为热源，高温氧化四氯化硅，生成高致密的二氧化硅外包层，并沉积于芯棒表面，最终...
该专利属于复旦大学所有，仅供学习研究参考，未经过复旦大学授权不得商用。

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