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本发明公开了一种半导体硅片双面研磨设备，其包括主机，主机包括上下设置的上盘组件及下盘组件，上盘组件包括上研磨盘，下盘组件包括与上研磨盘对向设置的下研磨盘，下研磨盘的底部设置有用于带动下研磨盘平稳转动的静压回转支撑装置，连接静压回转支撑装置设...
该专利属于青岛高测科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过青岛高测科技股份有限公司授权不得商用。

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