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本发明属于磨抛装置相关技术领域，并公开了一种三自由度磨抛装置及其力位耦合控制方法。该方法包括下列步骤：(a)获取达到预设期望接触正压力的速度控制量；(b)获取达到切平面内预设期望位移偏差的速度控制量；(c)将步骤(a)和(b)中获得的接触正...
该专利属于华中科技大学所有，仅供学习研究参考，未经过华中科技大学授权不得商用。

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