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本发明涉及电子元器件检测封装技术领域，尤其涉及一种高精密多坐标移动平台机构，包括机体、上料机构、震动盘、分度盘和网分测试机构，上料机构固定连接在机体顶部的左侧，震动盘固定连接在机体顶部的左侧，上料机构的出料端搭接在震动盘的顶部，分度盘传动连...
该专利属于金动力智能科技(深圳)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过金动力智能科技(深圳)有限公司授权不得商用。

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