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本实用新型的一种基于硅基板与注塑工艺的BGA封装结构，包括硅基板和贴装于硅基板同一侧面上的FC芯片、SMT器件和WB芯片，硅基板内设有相互贯通的通孔，通孔内填充有导电材料，硅基板远离FC芯片的一侧设有若干个BGA引脚，若干个BGA引脚通过通...
该专利属于上海芯波电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海芯波电子科技有限公司授权不得商用。

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