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本实用新型提供一种自动化标贴封装系统，包括主机架，还包括安装在所述主机架上的送料结构，所述送料结构连接有第一送料机构，与所述送料结构通过所述第一送料机构连接有物料腰扎结构，所述物料腰扎结构连接有第二送料机构，所述物料腰扎结构通过所述第二送料...
该专利属于惠州市美盛隆科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过惠州市美盛隆科技有限公司授权不得商用。

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