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本实用新型公开了一种便携式卸甲贴，具体涉及卸甲贴技术领域，包括相互粘接的铝箔，所述铝箔底部设有粘接胶，所述铝箔底部通过粘接胶粘接有另一层铝箔，且底部铝箔的底部粘接有导电布，且顶部铝箔内腔固定连接有无纺棉纸，所述无纺棉纸的顶部粘接有离型纸，所...
该专利属于天津世宇电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过天津世宇电子股份有限公司授权不得商用。

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