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本实用新型公开了一种带有半自动升降摄像头的手机模型，模型壳体顶部开始有避位孔，仿真摄像头模块位于避位孔内，仿真摄像头模块的底部通过弹簧件固定在导轨基体的顶部；导轨基体的侧面开设有闭环状的导向槽，导向槽包括首尾连通的第一导轨槽、第二导轨槽、第...
该专利属于深圳市德盛兴实业有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市德盛兴实业有限公司授权不得商用。

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