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一种试片，包括：一片状基体，该片状基体上设有被测物承载面；其特征在于：片状基体内设有温度探测元件、导电体和信号传递装置； 被测物承载面位于被测物与温度探测元件之间，温度探测元件与导电体连接，导电体与信号传递装置连接； 温度探测元...
该专利属于宝安康电子(北京)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过宝安康电子(北京)有限公司授权不得商用。

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