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本实用新型公开了一种时分频分结合编码的声表面波温度传感器，包括：压电基片，设置于待测温物体表面，用于传递所述待测温物体的温度；叉指换能器，其设于所述压电基片上；天线，其与所述叉指换能器相连接；第一反射栅条，设置在所述叉指换能器的一侧；时延调...该专利属于北京智芯微电子科技有限公司;国网信息通信产业集团有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京智芯微电子科技有限公司;国网信息通信产业集团有限公司授权不得商用。