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一种堆叠式的芯片、制造方法、图像传感器和电子设备，能够降低堆叠式芯片的制造成本。该一种堆叠式的芯片包括：载体单元，其中设置有第一容置结构，该第一容置结构为凹槽或通孔；第一晶片，设置于该第一容置结构中；再布线层，设置于该第一晶片上方；第一焊盘...
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