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本申请涉及一种PCB板控深盲孔的制作工艺，其包括以下步骤：S1.固定待钻工作板件，并将待钻工作板件接地；S2.根据预设的钻孔宽度，抓取并固定对应于预设的钻孔深度的钻刀；S3.根据设定的钻刀下钻参数控制钻刀下钻，并对钻刀施加电压；S4.检测钻...
该专利属于深圳市众阳电路科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市众阳电路科技有限公司授权不得商用。

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