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本实用新型公开了一种用于多层材料模切的模具，包括模切底座，所述模切底座上设置有贴合结构，所述贴合结构包括多组贴合线与可拆卸连接于所述贴合线上的贴合条，每组所述贴合线呈对称设置于所述模切底座的产品位的两侧，多组所述贴合线沿远离所述产品位方向间...
该专利属于苏州金禾新材料股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州金禾新材料股份有限公司授权不得商用。

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