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本发明公开了一种铜带贴附设备。该贴附设备包括：支撑座，张紧机构设于支撑座上，且张紧机构能够改变铜带受到的张力，放带机构用于将铜带传输至张紧机构上，压合机构设于支撑座上，压合机构用于压合铜带。本发明通过放带机构可以将铜带传输至张紧机构中，通过...
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