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本申请涉及一种新型电路板,其中,该新型电路板包括:第一电路板和第二电路板,第一电路板包括处理器和无线通讯模组,处理器和所述无线通讯模组连接,第二电路板包括第一定位元件和功能传感器,第一电路板与第一定位元件连接,处理器与功能传感器连接。通过本...该专利属于上海世茂物联网科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过上海世茂物联网科技有限公司授权不得商用。
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本申请涉及一种新型电路板,其中,该新型电路板包括:第一电路板和第二电路板,第一电路板包括处理器和无线通讯模组,处理器和所述无线通讯模组连接,第二电路板包括第一定位元件和功能传感器,第一电路板与第一定位元件连接,处理器与功能传感器连接。通过本...