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本发明公开了一种5G功放板薄板双面阻焊印刷的方法,涉及线路板阻焊加工技术领域。该方法包括步骤:S1、对板材进行防焊前处理,所述板材为功放薄板的拼板;S2、对板材的一面进行防焊印刷;S3、在钉床上架垫板,将板材置于垫板上,已印刷的一面朝向垫板...该专利属于景旺电子科技(龙川)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过景旺电子科技(龙川)有限公司授权不得商用。
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本发明公开了一种5G功放板薄板双面阻焊印刷的方法,涉及线路板阻焊加工技术领域。该方法包括步骤:S1、对板材进行防焊前处理,所述板材为功放薄板的拼板;S2、对板材的一面进行防焊印刷;S3、在钉床上架垫板,将板材置于垫板上,已印刷的一面朝向垫板...