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本发明公开了一种半导体晶圆密闭传输机械盒，属于半导体技术领域，包括顶盖、外圆环座、转动环、传动装置、滑块、齿条、齿轮、扇形壳体和弹性支撑架，所述扇形壳体为三个，三个扇形壳体在同一平面内组合形成用于容纳晶圆的圆形密闭容纳腔，每一扇形壳体内设置...
该专利属于叶建蓉所有，仅供学习研究参考，未经过叶建蓉授权不得商用。

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