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公开了诸如垂直腔表面发射激光器的半导体装置及其制造方法。半导体装置包括接触延伸部及导电粘合材料，诸如可熔金属合金或导电复合物。在一些情况下，半导体装置还包括结构化接触件。这些部件允许制造具有最小变形的半导体装置。例如，可制造展现少许弯曲至不...
该专利属于普林斯顿光电子公司所有，仅供学习研究参考，未经过普林斯顿光电子公司授权不得商用。

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