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本发明提供了一种陶瓷电路板的制备方法，该陶瓷电路板包括陶瓷基板以及通过活性钎料焊接在陶瓷基板上的导电图形；该制备方法包括以下步骤：S1，提供用于形成导电图形的金属箔，并从金属箔的第一主表面对非导电图形区域进行厚度减薄处理；S2，在陶瓷基板上...
该专利属于乐健科技(珠海)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过乐健科技(珠海)有限公司授权不得商用。

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