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本发明提供一种集成加速度传感器和磁传感器的封装结构及其封装方法，所述集成加速度传感器和磁传感器的封装结构包括：第一晶圆，其正面侧设置有加速度传感器，磁传感器，金属焊盘，以及处理加速度传感器和磁传感器的传感信号的信号处理电路，第一晶圆上与所述...
该专利属于美新半导体(无锡)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过美新半导体(无锡)有限公司授权不得商用。

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