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本申请公开了一种封装器件的设计方法和实体封装器件。所述封装器件的设计方法首先构建封装器件仿真模型，由多个组成部件构成，且每个组成部件设置有对应的材料参数；再将该仿真模型置于物理场中，获取其预定位置处的应力值；然后根据该应力值的大小判断是将该...
该专利属于通富微电子股份有限公司技术研发分公司所有，仅供学习研究参考，未经过通富微电子股份有限公司技术研发分公司授权不得商用。

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