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制造半导体元件的方法，包括在半导体衬底上形成第一层，提供由第一组份和第二组份组成的混合物，光学检测混合物中第一组份的浓度，并将混合物涂在第一层上。本方法使用的化学机械抛光（ＣＭＰ）系统（１００）包括导管（１１０），它具有第一输入端（１１１）...
该专利属于自由度半导体公司所有，仅供学习研究参考，未经过自由度半导体公司授权不得商用。

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