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一种可植入式神经刺激器封装结构制造技术
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下载一种可植入式神经刺激器封装结构的技术资料
文档序号:25858105
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本实用新型公开了一种可植入式神经刺激器封装结构,结构包括陶瓷体、前壳体、充电线圈、电路板、刺激器头件、后壳体、支架和充电电池,其中,所述前壳体与陶瓷体和后壳体分别连接,与后壳体盖合的空间内设置所述充电线圈、电路板、刺激器头件、支架和充电电池...
该专利属于杭州承诺医疗科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过杭州承诺医疗科技有限公司授权不得商用。
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