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本实用新型公开了一种串口无线透传模块,包括VCC,耦接在模块的顶端;模块的RX端耦接在MCU的TXD端;模块的TX端耦接在MCU的RXD端;模块的SET端耦接在MCU的IO口端;模块的PD端耦接在MCU的IO口端;模块的AUX端耦接在MCU...该专利属于深圳市聚而硕科技有限公司;林育华所有,仅供学习研究参考,未经过深圳市聚而硕科技有限公司;林育华授权不得商用。
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